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闡述廣東開關(guān)電源的一二三
來源：東莞市成良智能科技 發(fā)布時(shí)間：2019-11-25 點(diǎn)擊量：905
開關(guān)電源之電路板PCB中鋪銅作用，一般鋪銅有幾個(gè)方面原因
1、EMC：對于大面積的地或電源鋪銅，會(huì)起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防護(hù)作用。
２、PCB工藝要求：一般為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，對于布線較少的PCB板層鋪銅。
３、信號完整性要求：給高頻數(shù)字信號一個(gè)完整的回流路徑，并減少直流網(wǎng)絡(luò)的布線。當(dāng)然還有散熱，特殊器件安裝要求鋪銅等原因。
開關(guān)電源之PCB板電路鋪銅的意義在于：
1、鋪銅和地線相連，這樣可以減小回路面積。2、大面積的鋪銅相當(dāng)于降低了地線的電阻，減小了壓降。
開關(guān)電源之PCB印刷電路板涂阻焊劑的原因是什么
開關(guān)電源之PCB上使用阻焊劑可以防止焊料附著到PCB表面的特定區(qū)域。 只有要連接組件的指定區(qū)域才能接收焊料，而PCB的其余部分則用阻焊劑覆蓋。 這確保只有所需的區(qū)域?qū)⒈缓附印?阻焊劑的主要優(yōu)勢在于，焊料僅施加在指定的區(qū)域，這樣可以防止焊料進(jìn)入電路的其余部分，從而減少可能導(dǎo)致短路的焊橋的可能性。 現(xiàn)代的印刷電路板具有非常薄且緊密間隔的軌道和元件引腳，在焊接過程后可能導(dǎo)致短路。 通過使用阻焊劑，可以防止這個(gè)問題。
目前，表面貼裝技術(shù)（SMT貼片打樣加工）具有非常精細(xì)的間距計(jì)算，有時(shí)在傳統(tǒng)的阻焊工藝中效果不佳。在這些情況下，使用液體可成像（LPI）阻焊劑。 首次使用時(shí)，使用絲網(wǎng)印刷和模板印刷來施加PCB阻焊劑。 較新的LPI技術(shù)不同于舊的模板鉛筆技術(shù)。 在LPI中，通過將成像和涂層分離成兩個(gè)不同的操作來確保非常精確的阻焊過程。 PCB阻焊劑實(shí)際上是PCB制造商在裸露的PCB表面上使用的液態(tài)感光聚合物。 使用環(huán)氧丙烯酸酯或環(huán)氧樹脂技術(shù)，并且整個(gè)PCB表面涂有它。 一般來說，銅線上的材料厚度保持在20微米，裸露的開關(guān)電源之PCB表面上保持30微米。在將環(huán)氧樹脂材料涂覆到PCB上之后，將其干燥并暴露于所需的圖像，從而在PCB上形成所需的阻焊圖案。 PCB然后被熱固化，這確保阻焊劑具有堅(jiān)固且持久的表面光潔度。
開關(guān)電源之PCB電路板選材
（1）開關(guān)電源之印制板的導(dǎo)線由于通過電流而引起的溫升加上規(guī)定的環(huán)境溫度應(yīng)不超過 125 ℃（常用的典型值。根據(jù)選用的板材可能不同）。由于元件安裝在印制板上也發(fā)出一部分熱量，影響工作溫度，選擇材料和印制板設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮到這些因素，熱點(diǎn)溫度應(yīng)不超過 125 ℃。盡可能選擇更厚一點(diǎn)的覆銅箔。
(2)特殊情況下可選擇鋁基、陶瓷基等熱阻小的板材。（3） 采用多層板結(jié)構(gòu)有助于開關(guān)電源之PCB熱設(shè)計(jì)。
開關(guān)電源之PCB電路板保證散熱通道暢通
（1）充分利用元器件排布、銅皮、開窗及散熱孔等技術(shù)建立合理有效的低熱阻通道,保證熱量順利導(dǎo)出開關(guān)電源之PCB。（2）散熱通孔的設(shè)置 設(shè)計(jì)一些散熱通孔和盲孔，可以有效地提高散熱面積和減少熱阻，提高電路板的功率密度。在電路生產(chǎn)過程中焊錫將其填充，使導(dǎo)熱能力提高，電路工作時(shí)產(chǎn)生的熱量能通過通孔或盲孔迅速地傳至金屬散熱層或背面設(shè)置的銅泊散發(fā)掉。在一些特定情況下，專門設(shè)計(jì)和采用了有散熱層的電路板，散熱材料一般為銅/鉬等材料，如一些模塊電源上采用的印制板。
（3）導(dǎo)熱材料的使用 為了減少熱傳導(dǎo)過程的熱阻，在高功耗器件與基材的接觸面上使用導(dǎo)熱材料，提高熱傳導(dǎo)效率。（4）工藝方法 對一些雙面裝有器件的區(qū)域容易引起局部高溫，為了改善散熱條件，可以在焊膏中摻入少量的細(xì)小銅料，再流焊后在器件下方焊點(diǎn)就有一定的高度。使器件與印制板間的間隙增加，增加了對流散熱。
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