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開關(guān)電源之PCB的焊料在應(yīng)用時(shí)注意哪些基本點(diǎn)

來(lái)源:東莞市成良智能科技   發(fā)布時(shí)間:2019-10-30   點(diǎn)擊量:849



開關(guān)電源之PCB的焊料是用于填加到焊縫、堆焊層和釬縫中的金屬合金材料的總稱。包括焊絲、焊條、釬料等。
開關(guān)電源之PCB的焊料有多種型號(hào),根據(jù)熔點(diǎn)不同可分為硬焊料和軟焊料;根據(jù)組成成分不同可分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料等。在錫焊工藝中,一般使用錫鉛合金焊料,A、B、E絕緣等級(jí)的電機(jī)的線頭焊接用錫鉛合金焊料,F(xiàn)、H級(jí)用純錫焊料。下面我們一起來(lái)了解一下焊料在應(yīng)用時(shí)應(yīng)要注意哪些基本事項(xiàng)?
(1)正確選用溫度范圍:開關(guān)電源之PCB的焊料是溫度敏感材料。例如,Sn基焊料在低溫時(shí),易發(fā)生同素異形變化,產(chǎn)生脆性,其變化速度在-45’C時(shí)最快,所以不適合在低溫下使用;在高溫時(shí),蠕變特性顯著,在100’C高溫下強(qiáng)度大大減小。因此使用Sn-Pb共晶焊料時(shí),應(yīng)設(shè)計(jì)使基板使用溫度(含內(nèi)部發(fā)熱)盡可能限定在90’C下。
(2)機(jī)械性能的適用性:Sn-Pb焊料屬軟焊料,本身的機(jī)械應(yīng)力不高,焊接部位容易發(fā)生塑性變形,并最終形成焊料裂縫。應(yīng)注意在任何使用條件下,選擇焊料合金時(shí),必須滿足機(jī)械強(qiáng)度的要求。

(3)被焊金屬和焊料成分組合形成多種金屬間化合物:這些化合物具有硬而脆的性質(zhì),會(huì)成為焊料開裂的原因。特別是在組裝表面組裝開關(guān)電源之元器件的場(chǎng)合,焊料和被焊接金屬界面是應(yīng)力集 中的部位,容易形成雙重不利因素。由于這種金屬間化合物的形成與溫度和時(shí)間有關(guān),所以焊接應(yīng)盡量在低溫和短時(shí)間內(nèi)完成。
(4)開關(guān)電源之PCB的焊料熔點(diǎn)問(wèn)題:大部分SMC/SMD 能適應(yīng)表面組裝的一般焊接工藝, 但其中有些熱敏感元器件不能耐Sn-Pb共晶溫度(183’C)。另外,由于多引線細(xì)向距器件常采用多層基板組裝,這 種基板往往經(jīng)受不住高于150’C的焊接高溫,所以需要采用低烙點(diǎn)焊料,而功率器件多的組件則需要采用高溫焊料。

(5)防止溶蝕現(xiàn)象的發(fā)生:在焊接條件下,被焊接金屬會(huì)在熔融焊料合金中溶解,這種現(xiàn)象叫溶蝕。在開關(guān)電源之SMT焊接的溫度范圍內(nèi),Sn-Pb焊料中金的溶解速度最快,其次是銀。在SMC/SMD中,多采用銀作電極,這時(shí)為了防止焊料溶蝕現(xiàn)象,常在開關(guān)電源之元器件引線或電極上鍍Ni形成中間層,然后鍍Sn。防止溶蝕最好的方法是采用加銀焊料,為此常在Sn-Pb中添加(1%~3%)Ag的合金焊料。

(6)防止焊料氧化和沉積:浸漬焊接和波峰焊接工藝中,在停止焊接期間,焊料靜止時(shí)間越長(zhǎng),液面氧化導(dǎo)致的浮渣量會(huì)越多。所以,應(yīng)在焊料槽中加入適當(dāng)?shù)姆姥趸砑觿?,以降低氧化速度和提高?rùn)濕性。另外,由于開關(guān)電源之PCB焊料中各種成分的比重不同,所以開關(guān)電源之PCB焊料槽內(nèi)存在成分不均勻的情況。特別是在添加Ag的焊料中,由于Ag比重大,容易沉積在焊料槽的底部,所以在焊接工藝中必須進(jìn)行充分?jǐn)嚢?。另外,沉積的Ag會(huì)堵塞焊料噴出口,焊接操作時(shí)必須注意。
(7)開關(guān)電源之PCB無(wú)鉛焊料:由于鉛及其化合物是污染環(huán)境的有毒物質(zhì),使用無(wú)鉛焊料是一種必然的發(fā)展趨勢(shì)。與常用Sn-Pb焊料相比,無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)增高,密度與潤(rùn)濕性降低,成本提高,機(jī)械性能等也有所變化。與之對(duì)應(yīng)的焊接工藝、焊接工藝材料選擇、焊接設(shè)備參數(shù)要求等組裝工藝條件也將發(fā)生變化。
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