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2019-11-09如何解決開關(guān)電源之PCB出現(xiàn)失效的問題
作為開關(guān)電源之各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~，開關(guān)電源之PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了開關(guān)電源等整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題。 對(duì)于這種失效問題，我們需要用到一些常用的失效分
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2019-11-09開關(guān)電源之PCB過波峰焊的預(yù)熱處理形式及對(duì)其有什么要求
開關(guān)電源之印制電路板預(yù)熱溫度和時(shí)間要根據(jù)印制電路板的大小、厚度、元器件的大小及貼裝元器件的多少來(lái)確定。預(yù)熱溫度在90～130℃（PCB表面溫度），多層板及有較多貼裝元器件時(shí)預(yù)熱溫度取上限，不同開關(guān)電源之PCB類型和組裝形式的預(yù)熱溫度。參考時(shí)一定要結(jié)合組裝板的具體情況，做工藝試驗(yàn)或試焊后行設(shè)置，有條件
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2019-11-09開關(guān)電源之PCB板SMT組件的返修過程與步驟介紹
就整個(gè)SMT組件的返修過程而言，可以將其分為拆焊、元器件整形、開關(guān)電源之PCB焊盤清理、貼放元器件、焊接及清洗等幾個(gè)步驟。 （1）開關(guān)電源之PCB板SMT組件拆焊：該過程就是將返修器件從已固定好的SMT組件的開關(guān)電源之PCB上取下，其最基本的原則就是不損壞或損傷被拆元器件本身、周圍元器件和開關(guān)電源
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2019-11-08成良電源：立冬到，春天還會(huì)遠(yuǎn)嗎？
“細(xì)雨生寒未有霜，庭前木葉半青黃?！弊罱?，不斷下降的氣溫在提醒著人們，秋天將要過去，冬天快要來(lái)了。對(duì)于在南方的成良電源的小伙伴們來(lái)說，可能感受不到冬天的氣息。 今天2019年11月8日立冬，是冬天的第一個(gè)節(jié)氣，意味著冬天的開始，時(shí)間一般在公歷每年11月7日或8日。立冬期間，民間還有進(jìn)補(bǔ)以度寒冬的食
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2019-11-08敘開關(guān)電源的元器件-電容爆漿原因
對(duì)于了解開關(guān)電源的元器件之電容是否爆漿的原因其實(shí)有很多，比如電流大于允許的穩(wěn)波電流、使用電壓超出工作電壓、逆向電壓、頻繁的充放電等。本文接下來(lái)就來(lái)說說它們的原因。 1、高溫是導(dǎo)致開關(guān)電源之元器件電容爆漿最直接的原因 我們知道電容有一個(gè)重要的參數(shù)就是耐溫值，指的就是電容內(nèi)部電解液的沸點(diǎn)。因此，一般的電
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2019-11-08敘開關(guān)電源之SMT印制板的設(shè)計(jì)步驟
對(duì)于開關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)色含基板與開關(guān)電源之元器件材料選擇、印制板電路設(shè)計(jì)、工藝（可制造）性設(shè)計(jì)、SMT可靠性設(shè)計(jì)、降低生產(chǎn)成本等內(nèi)容。 說說開關(guān)電源之SMT印制板可制造性設(shè)計(jì)實(shí)施程序如下所述： 1、確定開關(guān)電源等電子產(chǎn)品的功能、性能指標(biāo)及整機(jī)外形尺寸的總體目標(biāo)。這是SMT印制板可制造性設(shè)計(jì)首考起的
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2019-11-08開關(guān)電源之PCB板經(jīng)波峰焊其熱作用的過程區(qū)域作用有哪些
在生產(chǎn)開關(guān)電源的過程中，一個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)就是要經(jīng)過波峰焊，開關(guān)電源之PCB通過波峰時(shí)其熱作用過程大致可分為三個(gè)區(qū)域，分別是助焊劑潤(rùn)濕區(qū)、焊料潤(rùn)濕區(qū)、合金層形成區(qū)。以下分享三點(diǎn)的區(qū)域作用有哪些？ （1）開關(guān)電源之PCB板經(jīng)波峰焊其熱作用的過程區(qū)域之合金層形成區(qū)，焊料在基體金屬上發(fā)生潤(rùn)濕后，擴(kuò)散過程便緊隨
