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2019-12-31詳解常見差分信號開關(guān)電源之PCB布局誤區(qū)(一)
認(rèn)為差分信號開關(guān)電源之PCB不需要地平面作為回流路徑,或者認(rèn)為差分走線彼此為對方提供回流途徑。造成這種誤區(qū)的原因是被表面現(xiàn)象迷惑,或者對高速信號傳輸?shù)臋C(jī)理認(rèn)識還不夠深入。雖然差分電路對于類似地彈以及其它可能存在于開關(guān)電源和地平面上的噪音信號是不敏感的。地平面的部分回流抵消并不代表差分電路就不以參考平
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2019-12-31詳解常見差分信號開關(guān)電源之PCB布局誤區(qū)(二)
可以這么說,開關(guān)電源之PCB 差分走線的設(shè)計(jì)中最重要的規(guī)則就是匹配線長,其它的規(guī)則都可以根據(jù)設(shè)計(jì)要求和實(shí)際應(yīng)用進(jìn)行靈活處理。同時(shí)為了彌補(bǔ)阻抗的匹配可以采用接收端差分線對之間加一匹配電阻。 其值應(yīng)等于差分阻抗的值。這樣信號品質(zhì)會好些。所以建議如下兩點(diǎn): 使用終端電阻實(shí)現(xiàn)對差分傳輸線的最大匹配,阻值一般
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2019-12-31開關(guān)電源之pcb設(shè)計(jì)信號失真常被忽視的來源
開關(guān)電源工程師們開發(fā)了幾種方法來處理引起開關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)中高速數(shù)字信號失真的噪音。隨著設(shè)計(jì)技術(shù)與時(shí)俱進(jìn),我們應(yīng)對這些新挑戰(zhàn)的技術(shù)復(fù)雜性也日益增加。目前,數(shù)字設(shè)計(jì)系統(tǒng)的速度按GHz計(jì),這個(gè)速度產(chǎn)生的挑戰(zhàn)遠(yuǎn)比過去顯著。由于邊緣速率以皮秒計(jì),任何阻抗不連續(xù)、電感或電容干擾均會對信號質(zhì)量造成不利影響。盡
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2019-12-30開關(guān)電源過錫爐時(shí)焊料的維護(hù)的重要性及方法有哪些
在開關(guān)電源之PCB貼片加工廠中DIP插件的焊接基本上已經(jīng)是整個(gè)PCBA加工的焊接最后一道流程,這個(gè)焊接的過程是通過焊錫爐的熔化焊料,利用波峰施加焊料達(dá)到焊接的目的。 開關(guān)電源之PCB過錫爐時(shí),錫爐中焊料維護(hù)的重要性是很重要的。應(yīng)定期檢測Sn-Pb比例和雜質(zhì)含量,特別是監(jiān)測焊料中銅的含量,一旦超標(biāo),應(yīng)
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2019-12-30開關(guān)電源之PCBA修板與返修的的目的與注意事項(xiàng)
在開關(guān)電源之PCBA加工廠中會遇到一些生產(chǎn)的不良品或者出現(xiàn)問題需要返修的板子,那么開關(guān)電源之PCBA板焊接后或返修后應(yīng)該怎么去處理呢? 一、開關(guān)電源之PCBA修板與返修的工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點(diǎn)缺陷,需要通過手工借助必要的工具(比如:BGA返修臺、X-
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2019-12-30開關(guān)電源之PCBA免清洗工藝管理的質(zhì)量要求與控制措施
開關(guān)電源之PCBA加工后免清洗是一個(gè)系統(tǒng)工程,從開關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)到SMT生產(chǎn)過程都須嚴(yán)格要求,要盡量避免生產(chǎn)制造過程中造成人為的污染。在免清洗工藝設(shè)計(jì)和工藝管理控制上要有切實(shí)有效的措施。 一、開關(guān)電源之PCBA制造過程中污染物的來源分析 1、組裝前元件和印制板帶來的污染物。還有檢驗(yàn)、包裝、運(yùn)輸
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2019-12-30談開關(guān)電源之印制電路板無鉛再流焊工藝控制有哪些管控難點(diǎn)
開關(guān)電源之印刷電路板設(shè)計(jì)、元器件、PCB、SMT加工設(shè)備、貼片加工工藝、焊接可靠性、成本等方面的挑戰(zhàn)。再流焊工藝是SMT加工的關(guān)鍵工序。無鉛焊料熔點(diǎn)高、濕性差給再流焊帶來了焊接溫度高、工藝窗口小的工藝難題,使再流焊容易產(chǎn)生建焊、空洞(氣孔)、損壞元器件、PCB等隱蔽的內(nèi)部缺陷。另外,由于無鉛焊接溫度