本文繼續(xù)接著來說說開關(guān)電源之PCB電路板散熱技巧：
開關(guān)電源之PCB電路板選材
（1）印制板的導(dǎo)線由于通過電流而引起的溫升加上規(guī)定的環(huán)境溫度應(yīng)不超過 125 ℃（常用的典型值。根據(jù)選用的板材可能不同）。由于元件安裝在開關(guān)電源之印制板上也發(fā)出一部分熱量，影響工作溫度，選擇材料和印制板設(shè)計時應(yīng)考慮到這些因素，熱點溫度應(yīng)不超過 125 ℃。盡可能選擇更厚一點的覆銅箔。
( 2 )特殊情況下可選擇鋁基、陶瓷基等熱阻小的板材。
（3） 采用多層板結(jié)構(gòu)有助于 PCB 熱設(shè)計。
開關(guān)電源之PCB電路板保證散熱通道暢通
（1）充分利用開關(guān)電源之元器件排布、銅皮、開窗及散熱孔等技術(shù)建立合理有效的低熱阻通道,保證熱量順利導(dǎo)出 PCB。
（2）散熱通孔的設(shè)置 設(shè)計一些散熱通孔和盲孔，可以有效地提高散熱面積和減少熱阻，提高電路板的功率密度。在開關(guān)電源之電路生產(chǎn)過程中焊錫將其填充，使導(dǎo)熱能力提高，電路工作時產(chǎn)生的熱量能通過通孔或盲孔迅速地傳至金屬散熱層或背面設(shè)置的銅泊散發(fā)掉。在一些特定情況下，專門設(shè)計和采用了有散熱層的電路板，散熱材料一般為銅/鉬等材料，如一些模塊開關(guān)電源上采用的印制板。
（3）導(dǎo)熱材料的使用 為了減少熱傳導(dǎo)過程的熱阻，在高功耗器件與基材的接觸面上使用導(dǎo)熱材料，提高熱傳導(dǎo)效率。
（4）工藝方法 對一些雙面裝有器件的區(qū)域容易引起局部高溫，為了改善散熱條件，可以在焊膏中摻入少量的細(xì)小銅料，再流焊后在器件下方焊點就有一定的高度。使器件與印制板間的間隙增加，增加了對流散熱。

開關(guān)電源之PCB電路板之元器件的排布要求
（1）對 PCB進(jìn)行軟件熱分析，對內(nèi)部最高溫升進(jìn)行設(shè)計控制；
（2）可以考慮把發(fā)熱高、輻射大的元件專門設(shè)計安裝在一個開關(guān)電源之印制板上；
（3）板面熱容量均勻分布，注意不要把大功耗器件集中布放，如無法避免，則要把矮的元件放在氣流的上游，并保證足夠的冷卻風(fēng)量流經(jīng)熱耗集中區(qū)；

（4）使傳熱通路盡可能的短；（5）使傳熱橫截面盡可能的大；
（6）開關(guān)電源之元器件布局應(yīng)考慮到對周圍零件熱輻射的影響。對熱敏感的部件、元器件（含半導(dǎo)體器件）應(yīng)遠(yuǎn)離熱源或?qū)?/span>其隔離；
（7）（液態(tài)介質(zhì)）電容器的最好遠(yuǎn)離熱源；（8）注意使強迫通風(fēng)與自然通風(fēng)方向一致；
（9）附加子板、器件風(fēng)道與通風(fēng)方向一致；（10）盡可能地使進(jìn)氣與排氣有足夠的距離；
（11）發(fā)熱器件應(yīng)盡可能地置于產(chǎn)品的上方，條件允許時應(yīng)處于氣流通道上；
（12）熱量較大或電流較大的元器件不要放置在印制板的角落和四周邊緣，只要有可能應(yīng)安裝于散熱器上，并遠(yuǎn)離其他器件，并保證散熱通道通暢；
（13）（小信號放大器外圍器件）盡量采用溫漂小的器件；（14）盡可能地利用金屬機箱或底盤散熱。

開關(guān)電源之PCB電路板之布線時的要求
（1）板材選擇（合理設(shè)計印制板結(jié)構(gòu)）；（2）開關(guān)電源之PCB電路板布線規(guī)則；
（3）根據(jù)器件電流密度規(guī)劃最小通道寬度；特別注意接合點處通道布線；
（4）大電流線條盡量表面化；在不能滿足要求的條件下，可考慮采用匯流排；
（5）開關(guān)電源之PCB電路板要盡量降低接觸面的熱阻。為此應(yīng)加大熱傳導(dǎo)面積；接觸平面應(yīng)平整光滑，必要時可涂覆導(dǎo)熱硅脂；
（6）熱應(yīng)力點考慮應(yīng)力平衡措施并加粗線條；
（7）散熱銅皮需采用消熱應(yīng)力的開窗法，利用散熱阻焊適當(dāng)開窗；
（8）視可能采用表面大面積銅箔；
（9）對開關(guān)電源之PCB電路板上的接地安裝孔采用較大焊盤,以充分利用安裝螺栓和印制板表面的銅箔進(jìn)行散熱；
（10）盡可能多安放金屬化過孔, 且孔徑、盤面盡量大，依靠過孔幫助散熱；（11）器件散熱補充手段；
（12）采用表面大面積銅箔可保證的情況下，出于經(jīng)濟(jì)性考慮可不采用附加散熱器的方法；
（13）根據(jù)器件功耗、環(huán)境溫度及允許最大結(jié)溫來計算合適的表面散熱銅箔面積（保證原則tj≤（0.5～0.8