本文就是來談?wù)撻_關(guān)電源已貼片的PCB在過錫爐要用到的紅膠工藝，其實(shí)紅膠工藝是可以提高后焊效率的，這種工藝方法做的人還比較多，只要是做貼片加工的都知道，讓來先看看紅膠工藝是怎么做的。

紅膠工藝顧名思義，就是用紅膠來進(jìn)行貼片，開鋼網(wǎng)的時(shí)候不是開元件的焊盤位置，而是在元件中間位置開一個(gè)槽，刷上紅膠，然后上開關(guān)電源之SMT把元件打上去，這樣元件就被紅膠粘在PCB板上，插上插件料后在過錫爐，開關(guān)電源之元件的焊盤就會(huì)上錫焊好。

紅膠工藝會(huì)存在一些問題：可以看出，紅膠會(huì)有一定的厚度，其硬化的過程中會(huì)把元件頂高，這樣就容易讓元件的焊盤和開關(guān)電源之PCB板上的焊盤存在間隙，一旦存在間隙，就容易出現(xiàn)上錫不良形成虛焊；另外紅膠過了錫爐后會(huì)變得非常硬，如果需要更換元件進(jìn)行維修等工作就會(huì)很麻煩；再就是紅膠在過錫爐的時(shí)候溫度過高容易脫件，尤其是開關(guān)電源之IC更容易發(fā)生。

先來看看在治具上面有一些孔和槽：孔是需要進(jìn)行后焊的位置，開關(guān)電源的插件料的管腳可以從這些孔里面穿出來，把治具放到錫爐上面時(shí)，只有這些孔的位置可以接觸到焊錫；槽對應(yīng)的是開關(guān)電源之PCB貼片后各種元件，元件大的就挖大點(diǎn)，元件小的就挖小點(diǎn)，這樣貼好貼片元件的開關(guān)電源之PCB板就可以平整的放在治具上面。

每個(gè)開關(guān)電源之PCB板上面有兩個(gè)體積大一點(diǎn)的芯片，一個(gè)接近正方形，一個(gè)長方形，用這兩個(gè)芯片和槽進(jìn)行匹配，就知道貼好貼片元件的開關(guān)電源之PCB板在治具上是如何放平的了。

貼好貼片元件的板放到治具上后底面的樣子，可以很清楚的看到露出來的都是插件元件的焊盤過孔，開關(guān)電源之元件的管腳從焊盤過孔中穿過來，把這面放到錫爐上面，是不是就可以一下把所有的插件料都焊好了？
大家都知道這樣可以很輕松的進(jìn)行插件了。這種方法可以讓后焊效率顯著上升，不過插件料的焊盤附近不能有其它貼片料，如果過近的話這個(gè)焊盤就不能開孔露出來，需要后面人工補(bǔ)焊。