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開(kāi)關(guān)電源之pcbSMT貼片加工焊點(diǎn)上錫不飽滿的主要原因是什么？
來(lái)源：東莞市成良智能科技 發(fā)布時(shí)間：2020-04-14 點(diǎn)擊量：1043
答：1、焊錫膏中助焊劑的潤(rùn)濕性能不好，不能達(dá)到很好的上錫的要求;
2、焊錫膏中助焊劑的活性不夠，不能完成去除開(kāi)關(guān)電源之PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì);
3、焊錫膏中助焊劑助焊劑擴(kuò)張率太高，容易出現(xiàn)空洞;
4、開(kāi)關(guān)電源之PCB焊盤或SMD焊接位有較嚴(yán)重氧化現(xiàn)象，影響上錫效果;
5、焊點(diǎn)部位焊膏量不夠，導(dǎo)致上錫不飽滿，出現(xiàn)空缺;
6、如果出現(xiàn)部分焊點(diǎn)上錫不飽滿，原因可能是錫膏在使用前未能充分?jǐn)嚢?，助焊劑和錫粉不能充分融合;
7、在過(guò)回流焊時(shí)預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或預(yù)熱溫度過(guò)高，造成了焊錫膏中助焊劑活性失效;
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